支持事項(xiàng)

支持方式及標(biāo)準(zhǔn)

1.支持重大項(xiàng)目?jī)?yōu)先布局 

支持具有國(guó)內(nèi)外重大影響力的集成電路企業(yè)設(shè)立研發(fā)中心和投資產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，支持集成電路產(chǎn)業(yè)的跨國(guó)公司設(shè)立離岸研發(fā)中心和制造中心，支持企業(yè)申請(qǐng)獲得國(guó)家級(jí)和上海市級(jí)集成電路重大專項(xiàng)并對(duì)扶持資金予以配套，具體獎(jiǎng)勵(lì)、支持措施由臨港新片區(qū)管委會(huì)專項(xiàng)審議確定。 

2.支持核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)  

每年征集集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品需求、遴選優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，面向全球招標(biāo)懸賞任務(wù)承接團(tuán)隊(duì)，對(duì)承擔(dān)并完成核心技術(shù)突破任務(wù)的單位（或聯(lián)合體）給予該項(xiàng)技術(shù)研發(fā)費(fèi)用最高50%的資助。    

（1）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)，年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過100萬元、150萬元、200萬元、300萬元、500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次、實(shí)施晉檔補(bǔ)差。                          （2）對(duì)集成電路制造、封裝測(cè)試類企業(yè)，年度銷售收入首次突破5億元、10億元、50億元、100億元的，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過200萬元、800萬元、1200萬元、1500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次、實(shí)施晉檔補(bǔ)差。                              （3）對(duì)集成電路裝備及材料類企業(yè)，年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、5億元、10億元的，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過200萬元、800萬元、1200萬元、1500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次、實(shí)施晉檔補(bǔ)差。

同一企業(yè)按照“從優(yōu)不重復(fù)”原則申報(bào)其中一類予以支持，且累計(jì)獎(jiǎng)勵(lì)金額不超過1500萬元。

對(duì)購(gòu)買EDA設(shè)計(jì)工具軟件(含軟件升級(jí)費(fèi)用)的企業(yè)并實(shí)際在臨港新片區(qū)內(nèi)開展辦公研發(fā)的企業(yè)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%，給予年度最高200萬元的支持。對(duì)在新片區(qū)從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費(fèi)用最高50%的年度研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

對(duì)企業(yè)購(gòu)買IP（來源于IP提供商、EDA供應(yīng)商或者代工廠IP模塊）開展高端芯片研發(fā)，給予IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用50%的資助，其中：對(duì)采用工藝制程45nm以上的、年度資助最高300萬元，對(duì)采用工藝制程45nm以下的、年度資助最高800萬元。

對(duì)開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測(cè)試驗(yàn)證及相關(guān)認(rèn)證的單位，按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予支持、年度資助最高200萬元。

（1）對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，按MPW直接費(fèi)用，給予每家企業(yè)（模擬類最高100%、數(shù)字類最高60%）年度總額不超過300萬元的資助。
 （2）對(duì)于首次完成全掩膜（Full   Mask：IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測(cè)試化驗(yàn)費(fèi)、加工費(fèi)等）工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予流片費(fèi)用最高50%的資助，其中：對(duì)工藝制程在45nm以上的、年度資助總額不超過600萬元，對(duì)工藝制程在45nm以下的、年度資助總額不超過2000萬元。    

對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片產(chǎn)品銷售金額累計(jì)超過500萬元的，按當(dāng)年銷售金額最高10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片產(chǎn)品年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高500萬元。

支持企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備和材料，按照銷售金額的最高30%、一次性給予最高1000萬獎(jiǎng)勵(lì)。    

對(duì)經(jīng)認(rèn)定的集成電路封裝測(cè)試、材料等生產(chǎn)型企業(yè)上一年度用電成本，按照“先交后補(bǔ)”的方式，給予用電費(fèi)用50%的支持，同一企業(yè)年度資助不超過500萬元、補(bǔ)貼年限最多3年。      

建立臨港新片區(qū)集成電路優(yōu)勢(shì)企業(yè)（單位）庫(kù)并做相關(guān)分類，結(jié)合企業(yè)和項(xiàng)目實(shí)際精準(zhǔn)施策、優(yōu)先支持、組合扶持。組建專業(yè)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，對(duì)入庫(kù)企業(yè)（單位）輔導(dǎo)申報(bào)國(guó)家、上海市和臨港新片區(qū)出臺(tái)的各項(xiàng)資源要素（包括提高土地利用效率等）、財(cái)稅金融（包括所得稅、投融資、上市獎(jiǎng)勵(lì)等）、招商引企（包括企業(yè)落戶、總部經(jīng)濟(jì)等）、人才（包括人才引進(jìn)、培養(yǎng)培訓(xùn)、?。ㄗ猓┓勘Ｕ?、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼等）、產(chǎn)業(yè)促進(jìn)（包括關(guān)鍵核心技術(shù)與產(chǎn)品突破、產(chǎn)業(yè)能力提升等）、產(chǎn)教融合（包括“產(chǎn)學(xué)研”、技能人才培養(yǎng)等）、科技創(chuàng)新（包括功能平臺(tái)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)等）、全流程保稅、數(shù)據(jù)跨境流動(dòng)、研發(fā)用房補(bǔ)貼等方面扶持政策。